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TISP61089BDR_BOURNS/伯恩斯_SCR Dual P Gate Forward Conducting得捷芯城商城

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1+	面议

厂家型号：
TISP61089BDR
产品分类：
芯片
生产厂商：
Bourns(伯恩斯)
库存数量：
9663
产品封装：
标准封装
生产批号：
24+
库存类型：
热卖库存
更新时间：
2025-7-15 17:00:00

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详细信息
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原厂料号：TISP61089BDR品牌：Bourns(伯恩斯)

我们只是原厂的搬运工

芯片型号：
TISP61089BDR
规格书：
下载
企业简称：
SKYWORKS【思佳讯】详情
厂商全称：
Skyworks Solutions Inc.
中文名称：
美国思佳讯公司
内容页数：
46 页
文件大小：
616.03 kb
资料说明：
PROSLIC® SINGLE-CHIP FXS SOLUTION WITH INTEGRATED SERIAL INTERFACE (ISI)

产品属性

类型
描述
型号：
TISP61089BDR
功能描述：
SCR Dual P Gate Forward Conducting
RoHS：
否
制造商：
STMicroelectronics 最大转折电流
IBO：
480 A 额定重复关闭状态电压
VDRM：
600 V
关闭状态漏泄电流（在VDRM_IDRM下）：
5 uA
开启状态：
RMS
正向电压下降：
1.6 V
栅触发电压(Vgt)：
1.3 V
最大栅极峰值反向电压：
5 V
栅触发电流(Igt)：
35 mA 保持电流（Ih
最大值）：
75 mA
安装风格：
Through Hole
封装/箱体：
TO-220
封装：
Tube

供应商

企业：
深圳市得捷芯城科技有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
蔡小姐
手机：
19129919757
询价：
电话：
0755-82538371 83062789
地址：
深圳市福田区福田街道福虹路9号世贸广场A座5层

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