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芯片
Bourns(伯恩斯)
9663
标准封装
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2025-10-7 17:01:00
原厂料号:TISP61089BDR品牌:Bourns(伯恩斯)
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TISP61089BDR
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SKYWORKS【思佳讯】详情
Skyworks Solutions Inc.
美国思佳讯公司
46 页
616.03 kb
PROSLIC® SINGLE-CHIP FXS SOLUTION WITH INTEGRATED SERIAL INTERFACE (ISI)
描述
:TISP61089BDR
:伯恩斯
:8引脚
:SOIC
:SLIC保护器
:-112V
:2电路
:30A
:-170V
:-
深圳市得捷芯城科技有限公司
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