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BOURNSSMB

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TISP4350H3BJR

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BOURNS-伯恩斯DO-214

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深圳市创新迹电子有限公司

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BOURNS/伯恩斯SMB

20000

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TISP4350H3BJR

Bourns(伯恩斯)封装

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千层芯半导体(深圳)有限公司

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TISP4350H3BJR

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一级授权代理品牌进口原装现货假一赔十

深圳市卓越微芯电子有限公司

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TISP4350H3BJR

BOURNSDO-214

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百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可

深圳市金芯阳科技有限公司

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深圳市威雅利发展有限公司

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深圳市欧立现代科技有限公司

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TISP4350H3BJR

BNSDO-214AA

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深圳市安富世纪电子有限公司

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TISP4350H3BJR

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贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司

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TISP4350H3BJR

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TISP4320M3AJR-S

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一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择

海芯未来半导体电子（深圳）有限公司

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TISP4320F3LP功能描述:硅对称二端开关元件 RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流（在VDRM_IDRM下）: 保持电流（Ih 最大值）:50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA

TISP4320F3LP-S功能描述:硅对称二端开关元件 Single bidirectional protector RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流（在VDRM_IDRM下）: 保持电流（Ih 最大值）:50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA

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