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TISP3150F3SL_BOURNS/伯恩斯_硅对称二端开关元件 Medium Volt Dual Bidirectional一线半导体3部

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订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
TISP3150F3SL
产品分类：
IC芯片
生产厂商：
BOURNS
库存数量：
6
产品封装：
SIP-3P
生产批号：
24+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-7-24 13:31:00

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详细信息
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原厂料号：TISP3150F3SL品牌：BOURNS

芯片型号：
TISP3150F3SL
规格书：
下载
企业简称：
BOURNS【伯恩斯】详情
厂商全称：
Bourns Electronic Solutions
资料说明：
硅对称二端开关元件 Medium Volt Dual Bidirectional

产品属性

类型
描述
型号：
TISP3150F3SL
功能描述：
硅对称二端开关元件 Medium Volt Dual Bidirectional
RoHS：
否
制造商：
Bourns 转折电流
VBO：
40 V 最大转折电流
IBO：
800 mA
不重复通态电流：
额定重复关闭状态电压
VDRM：
25 V
关闭状态漏泄电流（在VDRM_IDRM下）：
保持电流（Ih
最大值）：
50 mA
开启状态电压：
5 V 关闭状态电容
CO：
120 pF
最大工作温度：
+ 150 C
安装风格：
SMD/SMT
封装/箱体：
DO-214AA

供应商

企业：
深圳市一线半导体有限公司
商铺：
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联系人：
云小姐/廖小姐
手机：
19168775913
询价：
电话：
0755-83789203 18165726413
传真：
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深圳市福田区福田街道福华社区福虹路4号华强花园C座7A

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