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深圳市华斯顿科技有限公司

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BOURNSSOP

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深圳市高捷芯城科技有限公司

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Bourns Inc.8-SOIC(0.154,3.90mm

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艾睿(深圳)半导体有限公司

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BOURNS/伯恩斯SOIC-8

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深圳市威尔健半导体有限公司

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BOURNS/伯恩斯SOP-8

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深圳市英卓尔科技有限公司

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深圳市博中泰实业有限公司

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BOURNS/伯恩斯SOP-8

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深圳市威尔健半导体有限公司

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深圳市威尔健半导体有限公司

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深圳市鹏和科技有限公司

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BOURNSSOP-8

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TISP2320F3DR功能描述:硅对称二端开关元件 RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在VDRM_IDRM下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA

TISP2320F3DR-S功能描述:硅对称二端开关元件 PROTECTOR - DUAL BIDIRECTIONAL RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在VDRM_IDRM下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA