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THGBMJG6C1LBAIL中文资料e-MMC Module数据手册KIOXIA规格书

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厂商型号

THGBMJG6C1LBAIL

参数属性

THGBMJG6C1LBAIL 封装/外壳为153-WFBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 64GBIT EMMC 153FBGA

功能描述

e-MMC Module

封装外壳

153-WFBGA

制造商

KIOXIA KIOXIA Corporation

中文名称

铠侠 铠侠株式会社

数据手册

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更新时间

2025-9-23 17:06:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :THGBMJG6C1LBAIL

  • 生产厂家

    :KIOXIA

  • Capacity

    :8GB

  • e-MMC Version

    :5.1

  • Max Data Rate(MB/s)

    :400

  • VCC (V)

    :2.7 to 3.6

  • VCCQ (V)

    :2.7 to 3.6

  • Operating Temperature(℃)

    :-25 to 85

  • Package Size(mm)

    :11.5x13.0x0.8

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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