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THGAMRG8T13BAIL数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

THGAMRG8T13BAIL

参数属性

THGAMRG8T13BAIL 封装/外壳为153-WFBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 256GBIT EMMC 153FBGA

功能描述

e-MMC Module

封装外壳

153-WFBGA

制造商

KIOXIA KIOXIA Corporation

中文名称

铠侠 铠侠株式会社

数据手册

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更新时间

2025-8-7 14:36:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :THGAMRG8T13BAIL

  • 生产厂家

    :KIOXIA

  • Capacity

    :32GB

  • e-MMC Version

    :5.1

  • Max Data Rate(MB/s)

    :400

  • VCC (V)

    :2.7 to 3.6

  • VCCQ (V)

    :1.70 to 1.95

  • Operating Temperature(℃)

    :-25 to 85

  • Package Size(mm)

    :11.5x13.0x0.8

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Kioxia
24+
BGA153
11000
原装正品 有挂有货 假一赔十
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KIOXIA/铠侠
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BGA153
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原厂原装,价格优势
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