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THCV2911B数据手册集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF

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厂商型号

THCV2911B

参数属性

THCV2911B 封装/外壳为30-WFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:2LANE V-BY-ONEHS REPEATER 30QFN

功能描述

V-by-One® HS

封装外壳

30-WFQFN 裸露焊盘

制造商

THine THine Electronics, Inc.

中文名称

赛恩

数据手册

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更新时间

2025-8-8 14:20:00

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技术参数

  • 产品编号:

    THCV2911B

  • 制造商:

    THine Solutions, Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 串行器,解串器

  • 系列:

    V-by-One® HS

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    串行器/解串器

  • 数据速率:

    4Gbps

  • 输入类型:

    V-by-One®HS

  • 输出类型:

    V-by-One®HS

  • 输入数:

    2

  • 输出数:

    2

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    30-WFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    30-QFN(2.5x4.5)

  • 描述:

    2LANE V-BY-ONEHS REPEATER 30QFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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