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THCV219集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF中文资料

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厂商型号

THCV219

参数属性

THCV219 封装/外壳为64-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:1LANE LVCMOS_V-BY-ONEHS 64QFN

功能描述

THCV219 is designed to support video data transmission between the host and display.

封装外壳

64-VFQFN 裸露焊盘

文件大小

200.25 Kbytes

页面数量

2

生产厂商

THine

网址

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数据手册

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更新时间

2025-12-20 23:01:00

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产品属性

  • 产品编号:

    THCV219

  • 制造商:

    THine Solutions, Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 串行器,解串器

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    串行器

  • 数据速率:

    3Gbps

  • 输入类型:

    CMOS/TTL

  • 输出类型:

    V-by-One®HS

  • 输入数:

    35

  • 输出数:

    1

  • 电压 - 供电:

    2.3V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    64-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    64-QFN(9x9)

  • 描述:

    1LANE LVCMOS_V-BY-ONEHS 64QFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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