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THC63LVD1027集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF中文资料

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厂商型号

THC63LVD1027

参数属性

THC63LVD1027 封装/外壳为64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP

功能描述

LVDS Dual Link Evaluation Board

封装外壳

64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘

文件大小

1.07279 Mbytes

页面数量

8

生产厂商

CEL

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更新时间

2025-11-16 10:30:00

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产品属性

  • 产品编号:

    THC63LVD1027

  • 制造商:

    THine Solutions, Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 串行器,解串器

  • 系列:

    THine®

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    串行器/解串器

  • 输入类型:

    LVDS

  • 输出类型:

    LVDS

  • 输入数:

    30

  • 输出数:

    30

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    64-TSSOP

  • 描述:

    IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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