THC63LVD1027_集成电路(IC) 串行器解串器串行器/解串器-THine Solutions, Inc.

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2000+
  • 厂家型号:

    THC63LVD1027

  • 制造商:

    THine Solutions, Inc.

  • 库存数量:

    0

  • 类别:

    集成电路(IC) 串行器解串器

  • 封装外壳:

    64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘

  • 包装:

    托盘

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 功能:

    串行器/解串器

  • 更新时间:

    2024-5-15 16:36:00

  • 详细信息
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原厂料号:THC63LVD1027品牌:THine Solutions, Inc.

资料说明:IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP

THC63LVD1027是集成电路(IC) > 串行器,解串器。制造商THine Solutions, Inc.生产封装64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘的THC63LVD1027串行器,解串器串行器将并行提供的信息转换为较高符号率的串行数据流,从而减少数字信息传输所需的导线数量;解串器执行相反的功能。常用于在图像传感器、图像处理器和显示器之间传输视频数据,还有针对工业 I/O 设备等其他应用而定制的器件。

  • 芯片型号:

    thc63lvd1027

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 资料说明:

    IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    THC63LVD1027

  • 制造商:

    THine Solutions, Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 串行器,解串器

  • 系列:

    THine®

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    串行器/解串器

  • 输入类型:

    LVDS

  • 输出类型:

    LVDS

  • 输入数:

    30

  • 输出数:

    30

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    64-TSSOP

  • 描述:

    IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP

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