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TG-A1250LC-270-270-3.0

High Performance Thermal Pad

Features • Great thermal conductivity • Difficult to be deformed • Easy to assemble • One side low tack Applications Electronic components - Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply

文件:289.89 Kbytes 页数:1 Pages

TGLOBAL

TGA2219-CP

CHIP10

QORVO

威讯联合

上传:深圳市赛芯源科技有限公司

TGA2501

大功率放大器

TGA2575

裸片

QORVO

威讯联合

上传:千层芯半导体(深圳)有限公司

TGA2590

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更多TG-A1250LC-270-270-3.0供应商 更新时间2025-10-25 9:26:00