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BQ7718	文件：875.59 Kbytes Page：23 Pages	InternalDelayTimer	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
BQ7718	文件：887 Kbytes Page：28 Pages	OvervoltageProtectionfor2-Seriesto5-SeriesCellLi-IonBatterieswithInternalDelayTimer	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
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CGA-7718Z	文件：450 Kbytes Page：8 Pages	PUSH-PULL50MHzto1000MHzHIGHLINEARITYInGaPHBTAMPLIFIER	QORVOQorvo, Inc 威讯联合威讯联合半导体(德州)有限公司	QORVO
CGA7718ZSB	文件：450 Kbytes Page：8 Pages	PUSH-PULL50MHzto1000MHzHIGHLINEARITYInGaPHBTAMPLIFIER	RFMDRF Micro Devices 威讯联合威讯联合半导体(德州)有限公司	RFMD

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详细参数

型号：
TECBOND 7718
制造商：
POWER ADHESIVES
功能描述：
ADHESIVE HOT MELT
功能描述：
ADHESIVE, HOT MELT
功能描述：
ADHESIVE, HOT MELT; Adhesive
Type：
Hot Melt; Dispensing
Method：
Stick; Chemical
Colour：
Black;
SVHC：
No SVHC(19-Dec-2012); Adhesive
Applications：
Bonding, Electronics, Potting;
Length：
250mm;
Material：
Polyamide; Resistance

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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标准国际(香港)有限公司	TECC1149FG01A	TECC1149FG01A		21668	21668		询价
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