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TDZ30数据手册分立半导体产品的二极管-齐纳-单规格书PDF

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厂商型号

TDZ30

参数属性

TDZ30 封装/外壳为SC-90,SOD-323F;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的二极管-齐纳-单;产品描述:DIODE ZENER 30V 500MW SOD323F

功能描述

Zener Diodes

封装外壳

SC-90,SOD-323F

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-6 23:00:00

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TDZ30规格书详情

特性 Features

•小型塑胶型(TUMD2)。
•高可靠性。
•可以自动安装。

技术参数

  • 制造商编号

    :TDZ30

  • 生产厂家

    :ROHM

  • Status

    :新设计非推荐

  • 封装

    :TUMD2

  • 包装数量

    :3000

  • 最小独立包装数量

    :3000

  • 包装形态

    :Taping

  • RoHS

    :Yes

  • Grade

    :Standard

  • Package Code

    :SOD-323HE

  • Package Size[mm]

    :2.5x1.3 (t=0.6)

  • Mounting Style

    :Surface mount

  • Number of terminal

    :2

  • Power Dissipation (PD)[mW]

    :500

  • Zener Voltage VZ (Typ.)[V]

    :30.0

  • Zener Voltage VZ (Min.)[V]

    :27.0

  • Zener Voltage VZ (Max.)[V]

    :33.0

  • IZ @ VZ [mA]

    :10

  • Storage Temperature (Min.)[°C]

    :-55

  • Storage Temperature (Max.)[°C]

    :150

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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