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TDES960RTDR集成电路（IC）的串行器解串器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
TDES960RTDR |
| 参数属性 | TDES960RTDR 封装/外壳为64-VFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC）的串行器解串器；产品描述：IC SOC PROCESSOR |
| 功能描述 | 解串器 |
| 丝印标识 | |
| 封装外壳 | VQFN / 64-VFQFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
4.05262 Mbytes |
| 页面数量 |
172 页 |
| 生产厂商 | TI |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-11 17:11:00 |
| 人工找货 | TDES960RTDR价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
TDES960RTDR规格书详情
TDES960RTDR属于集成电路（IC）的串行器解串器。由德州仪器制造生产的TDES960RTDR串行器，解串器串行器将并行提供的信息转换为较高符号率的串行数据流，从而减少数字信息传输所需的导线数量；解串器执行相反的功能。常用于在图像传感器、图像处理器和显示器之间传输视频数据，还有针对工业 I/O 设备等其他应用而定制的器件。
产品属性
更多- 产品编号：
TDES960RTDR
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 串行器，解串器
- 包装：
卷带（TR）
- 功能：
解串器
- 数据速率：
4.16Gbps
- 输入数：
4
- 输出数：
8
- 电压 - 供电：
1.045V ~ 1.155V，1.71V ~ 1.89V
- 工作温度：
-20°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
64-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
64-VQFN（9x9）
- 描述：
IC SOC PROCESSOR
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SANYO/三洋 |
23+ |
SMD |
11200 |
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询价 | ||
SANYO/三洋 |
24+ |
PBFREE |
990000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
ST |
26+ |
NA |
60000 |
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询价 | ||
Bychip/百域芯 |
21+ |
DFN1006-2L |
30000 |
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询价 | ||
TOKO |
23+ |
SMD |
9868 |
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询价 | ||
SANYO/三洋 |
2450+ |
SMD |
8850 |
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询价 | ||
25+ |
价格优势 |
15000 |
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询价 | |||
TI/德州仪器 |
22+ |
VQFN-64 |
9000 |
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Thermo Electric Devices |
22+ |
4955 |
原装现货 支持实单 |
询价 | |||
ST/意法 |
24+ |
DIP8 |
22055 |
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询价 |
