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TDES960RTDR集成电路（IC）的串行器解串器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
TDES960RTDR |
| 参数属性 | TDES960RTDR 封装/外壳为64-VFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC）的串行器解串器；产品描述：IC SOC PROCESSOR |
| 功能描述 | TDES960 Quad 4.16-Gbps V3Link Deserializer Hub With MIPI CSI-2 Interface for High Speed, High Resolution Cameras, RADAR, and Other Sensors |
| 丝印标识 | |
| 封装外壳 | VQFN / 64-VFQFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
4.05262 Mbytes |
| 页面数量 |
172 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-1 20:07:00 |
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产品属性
- 产品编号：
TDES960RTDR
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 串行器，解串器
- 包装：
卷带（TR）
- 功能：
解串器
- 数据速率：
4.16Gbps
- 输入数：
4
- 输出数：
8
- 电压 - 供电：
1.045V ~ 1.155V，1.71V ~ 1.89V
- 工作温度：
-20°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
64-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
64-VQFN（9x9）
- 描述：
IC SOC PROCESSOR
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST |
18+ |
SOP4 |
1000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
TI(德州仪器) |
24+ |
NA/ |
8735 |
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询价 | ||
NA |
25+ |
原厂原封可拆样 |
54687 |
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询价 | ||
SONYO |
鲁波 |
2900 |
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询价 | |||
SANYO/三洋 |
24+ |
PBFREE |
990000 |
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Texas Instruments |
2025 |
2000 |
全新、原装 |
询价 | |||
TI/德州仪器 |
22+ |
VQFN-64 |
250 |
原装正品现货 |
询价 | ||
Bychip/百域芯 |
21+ |
DFN1006-2L |
30000 |
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TOKO |
23+ |
SMD |
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