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TDES954RGZT	文件：4.65237 Mbytes Page：162 Pages	Marking：TDES954；Package：VQFN；TDES954 Dual 4.16 Gbps V3Link Deserializer Hub With MIPI CSI-2 Interface for High Speed, High Resolution Cameras, RADAR, and Other Sensors	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
TDES954RGZT	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：48-VFQFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）功能：解串器类别：集成电路（IC）串行器，解串器描述：IC SOC PROCESSOR	TI2Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI2
TS954	文件：440.44 Kbytes Page：17 Pages	Input/outputrail-to-raillowpoweroperationalamplifier	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体集团	STMICROELECTRONICS
TS954	文件：350.74 Kbytes Page：15 Pages	Input/OutputRail-to-RailLowPowerOperationalAmplifier	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体集团	STMICROELECTRONICS
TS954	文件：118.66 Kbytes Page：13 Pages	INPUT/OUTPUTRAILTORAILLOWPOWEROPERATIONALAMPLIFIERS Description TheTS95xfamilyarerail-to-railBiCMOSoperationalamplifiersoptimizedandfullyspecifiedfor3Vand5Voperation.TheTS951ishousedinthespace-saving5pinsSOT23packagethatmakesitwellsuitedforbattery-poweredsystems.ThismicropackagesimplifiesthePCboarddesign	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体集团	STMICROELECTRONICS
TS954I	文件：118.66 Kbytes Page：13 Pages	INPUT/OUTPUTRAILTORAILLOWPOWEROPERATIONALAMPLIFIERS Description TheTS95xfamilyarerail-to-railBiCMOSoperationalamplifiersoptimizedandfullyspecifiedfor3Vand5Voperation.TheTS951ishousedinthespace-saving5pinsSOT23packagethatmakesitwellsuitedforbattery-poweredsystems.ThismicropackagesimplifiesthePCboarddesign	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体集团	STMICROELECTRONICS
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TS954ID/IDT	文件：350.74 Kbytes Page：15 Pages	Input/OutputRail-to-RailLowPowerOperationalAmplifier	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体集团	STMICROELECTRONICS
TS954IDSLASHIDT	文件：350.74 Kbytes Page：15 Pages	Input/OutputRail-to-RailLowPowerOperationalAmplifier	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体集团	STMICROELECTRONICS

产品属性

产品编号：
TDES954RGZT
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 串行器，解串器
包装：
卷带（TR）
功能：
解串器
数据速率：
4.16Gbps
输入数：
2
输出数：
5
电压 - 供电：
1.71V ~ 1.89V
工作温度：
-20°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
48-VQFN（7x7）
描述：
IC SOC PROCESSOR

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