TDA7309集成电路(IC)的音频专用规格书PDF中文资料

厂商型号 |
TDA7309 |
参数属性 | TDA7309 封装/外壳为20-DIP(0.300",7.62mm);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的音频专用;TDA7309应用范围:音频系统;产品描述:IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 20DIP |
功能描述 | 音频信号处理器 |
封装外壳 | 20-DIP(0.300",7.62mm) |
文件大小 |
227.58 Kbytes |
页面数量 |
14 页 |
生产厂商 | STMicroelectronics |
企业简称 |
STMICROELECTRONICS【意法半导体】 |
中文名称 | 意法半导体集团官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-21 23:00:00 |
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TDA7309规格书详情
TDA7309属于集成电路(IC)的音频专用。由意法半导体集团制造生产的TDA7309音频专用音频专用的半导体器件专为音频信号的滤波、驱动、放大、转换和接口而设计。特征包括功能、应用、通道数、接口、电压和规格。应用包括音频系统、汽车音频、消费类音频、乐器、专业音频、通信系统、电信系统、数字音频、驱动器、前置放大器、信号混合、信号处理、语音触发器解决方案和 10 Base-T。
产品属性
更多- 产品编号:
TDA7309
- 制造商:
STMicroelectronics
- 类别:
集成电路(IC) > 音频专用
- 包装:
托盘
- 功能:
音频信号处理器
- 应用:
音频系统
- 接口:
I²C
- 电压 - 供电:
6V ~ 10V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 规格:
1dB
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
20-DIP(0.300",7.62mm)
- 供应商器件封装:
20-DIP
- 描述:
IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 20DIP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
24+ |
NA/ |
4210 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
询价 | ||
STM |
2016+ |
SOP20 |
6000 |
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ST |
24+ |
DIP |
6000 |
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ST |
20+ |
SOP20 |
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ST |
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SOP20 |
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ST/意法 |
22+ |
DIP |
20000 |
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ST(意法) |
23+ |
NA |
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PHI |
24+ |
DIP |
12000 |
原装 |
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ST |
2025+ |
TO220-7 |
3645 |
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ST |
2016+ |
DIP |
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