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TDA4VM88TGBALFR 集成电路(IC)片上系统(SoC) TI/德州仪器
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原厂料号:TDA4VM88TGBALFR品牌:TI
TDA4VM88TGBALFR是集成电路(IC) > 片上系统(SoC)。制造商TI/Texas Instruments生产封装FCBGA-827/827-BFBGA,FCBGA的TDA4VM88TGBALFR片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。
产品属性
- 类型
描述
- 产品编号:
TDA4VM88TGBALFR
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
- 系列:
Automotive, AEC-Q100
- 包装:
托盘
- 架构:
DSP,MCU,MPU
- 核心处理器:
ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x
- RAM 大小:
1.5MB
- 外设:
DMA,PWM,WDT
- 连接能力:
MCAN,MMC/SDSD/IOI²C,SPI,UART,USB
- 速度:
2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
- 工作温度:
-40°C ~ 105°C(TJ)
- 封装/外壳:
827-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:
827-FCBGA(24x24)
- 描述:
NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
供应商
- 企业:
深圳市和悦电子贸易有限公司
- 商铺:
- 联系人:
吴小姐
- 手机:
13554927845
- 询价:
- 电话:
13554927845
- 地址:
深圳市福田区福田社区牛巷坊89号
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