TDA4VM88TGBALFR 集成电路（IC）片上系统（SoC） TI/德州仪器

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1+	面议

厂家型号：
TDA4VM88TGBALFR
产品分类：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
生产厂商：
TI/德州仪器
库存数量：
5000
产品封装：
FCBGA
生产批号：
22+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2024-5-15 9:57:00

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详细信息
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原厂料号：TDA4VM88TGBALFR品牌：TI

全新原装正品现货

TDA4VM88TGBALFR是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商TI/Texas Instruments生产封装FCBGA/827-BFBGA，FCBGA的TDA4VM88TGBALFR片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
TDA4VM88TGBALFR
规格书：
下载
企业简称：
TI1【德州仪器】详情
厂商全称：
Texas Instruments(TI)
中文名称：
德州仪器 (TI)
内容页数：
323 页
文件大小：
7151.61 kb
资料说明：
TDA4VM Jacinto??Processors for ADAS and Autonomous Vehicles Silicon Revisions 1.0 and 1.1

产品属性

类型
描述
产品编号：
TDA4VM88TGBALFR
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Automotive, AEC-Q100
包装：
托盘
架构：
DSP，MCU，MPU
核心处理器：
ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x
RAM 大小：
1.5MB
外设：
DMA，PWM，WDT
连接能力：
MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB
速度：
2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
工作温度：
-40°C ~ 105°C（TJ）
封装/外壳：
827-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：
827-FCBGA（24x24）
描述：
NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

供应商

企业：
深圳市荣泽信电子科技有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
晏小姐
手机：
18028731859
询价：
地址：
华强三号店A座A825房间

TDA4VM88TGBALFR 集成电路（IC）片上系统（SoC） TI/德州仪器

TDA4VM88TGBALFR

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