TDA4VM88TGBALFR 集成电路（IC）片上系统（SoC） TI2/德州仪器

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
TDA4VM88TGBALFR
产品分类：
芯片
生产厂商：
Texas Instruments
库存数量：
4800
产品封装：
827-FCBGA(24x24)
生产批号：
2年内批号
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-8-4 15:38:00

数据手册更多货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：TDA4VM88TGBALFR品牌：Texas Instruments

只供原装进口公司现货+可订货

TDA4VM88TGBALFR是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商Texas Instruments生产封装827-FCBGA(24x24)/827-BFBGA，FCBGA的TDA4VM88TGBALFR片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
TDA4VM88TGBALFR
规格书：
下载
企业简称：
TI【德州仪器】详情
厂商全称：
Texas Instruments
中文名称：
美国德州仪器公司
内容页数：
331 页
文件大小：
6017.17 kb
资料说明：
TDA4VM Processors

产品属性

类型
描述
产品编号：
TDA4VM88TGBALFR
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Automotive, AEC-Q100
包装：
托盘
架构：
DSP，MCU，MPU
核心处理器：
ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x
RAM 大小：
1.5MB
外设：
DMA，PWM，WDT
连接能力：
MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB
速度：
2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
工作温度：
-40°C ~ 105°C（TJ）
封装/外壳：
827-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：
827-FCBGA（24x24）
描述：
NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

供应商

企业：
深圳市诺美思科技有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
Eva
手机：
13828790990
询价：
电话：
0755-82811187
地址：
深圳市福田区华强北街道深纺大厦B座1503

TDA4VM88TGBALFR 集成电路（IC）片上系统（SoC） TI2/德州仪器

TDA4VM88TGBALFR

产品属性

供应商

相关型号

相近型号