订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
- 厂家型号:
TDA4VM88TGBALFR
- 产品分类:
- 生产厂商:
- 库存数量:
100
- 产品封装:
BGA
- 生产批号:
2204+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-6-2 10:00:00
订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
100
BGA
2204+
2024-6-2 10:00:00
原厂料号:TDA4VM88TGBALFR品牌:TI
诚信至上只做原装
TDA4VM88TGBALFR是集成电路(IC) > 片上系统(SoC)。制造商TI/Texas Instruments生产封装BGA/827-BFBGA,FCBGA的TDA4VM88TGBALFR片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。
描述
TDA4VM88TGBALFR
Texas Instruments
Automotive, AEC-Q100
托盘
DSP,MCU,MPU
ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x
1.5MB
DMA,PWM,WDT
MCAN,MMC/SDSD/IOI²C,SPI,UART,USB
2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
-40°C ~ 105°C(TJ)
827-BFBGA,FCBGA
827-FCBGA(24x24)
NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
深圳市球芯贸易有限公司
庄先生
15915481688
深圳市福田区华强北街道华航社区中航路8号新亚洲电子商城6层6C003