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TDA4VM88TGBALFR

Package:827-BFBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 片上系统(SoC) 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TDA4VM88TGBALFRQ1

Package:827-BFBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 片上系统(SoC) 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TI
25+
FCBGA (ALF)
6000
原厂原装,价格优势
询价
TI/德州仪器
22+
FCBGA-827
9000
原装正品,支持实单!
询价
TI
24+
FCBGA-827
10000
询价
TI(德州仪器)
22+
NA
6000
原厂原装现货
询价
TI
23+
FCBGA
5000
全新原装正品现货
询价
TI(德州仪器)
23+
标准封装
6000
正规渠道,只有原装!
询价
TI/德州仪器
24+
FCBGA-827
3500
见字如面 欣喜相逢
询价
TI/德州仪器
22+
FCBGA-827
3500
原装正品
询价
近两年
3000
原装正品老板王磊+13925678267
询价
TI
22+
FCBGA-82
5000
原装代理分销商
询价
更多TDA4VM88供应商 更新时间2025-7-14 16:35:00