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技术参数

Material：
3E27
Lef/Aef [mm-1] *：
2.98
Lef [mm] *：
20.7
Aef [mm2] *：
6.95
Vef [mm3] *：
144
AL [nH/turns2]：
2320±25%
Gap [µm]：
ungapped
µe：
≈ 5500
ROHS：
v

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市福安瓯科技有限公司	TC90111XBG	TOSHIBA	25+	BGA388L	2500	强调现货,随时查询!	询价
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深圳市瑞祥辉半导体有限公司	TC94B06WBG	TOSHIBA/东芝	2308+	UFBGA	6800	十年专业专注优势渠道商正品保证公司现货	询价
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深圳市河锋鑫科技有限公司	TC962IJA	Microchip	22+	8CDIP	9000	原厂渠道,现货配单	询价

更多TC9供应商更新时间2026-1-17 15:33:00

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