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TC74VHC367FN	文件：326.13 Kbytes Page：7 Pages	HEX BUS BUFFER TheTC74VHC367and368areadvancedhighspeedCMOS HEXBUSBUFFERsfabricatedwithsilicongateCMOS technology. Theyachievethehighspeedoperationsimilartoequivalent. BipolarSchottkyTTLwhilemaintainingtheCMOSlow powerdissipation. Theycontainsixbuffers;fourbuffersarecon	TOSHIBAToshiba Semiconductor 东芝株式会社東芝	TOSHIBA
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TC74VHC367F	文件：326.13 Kbytes Page：7 Pages	HEXBUSBUFFER TheTC74VHC367and368areadvancedhighspeedCMOS HEXBUSBUFFERsfabricatedwithsilicongateCMOS technology. Theyachievethehighspeedoperationsimilartoequivalent. BipolarSchottkyTTLwhilemaintainingtheCMOSlow powerdissipation. Theycontainsixbuffers;fourbuffersarecon	TOSHIBAToshiba Semiconductor 东芝株式会社東芝	TOSHIBA
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TC74VHC367FT	文件：326.13 Kbytes Page：7 Pages	HEXBUSBUFFER TheTC74VHC367and368areadvancedhighspeedCMOS HEXBUSBUFFERsfabricatedwithsilicongateCMOS technology. Theyachievethehighspeedoperationsimilartoequivalent. BipolarSchottkyTTLwhilemaintainingtheCMOSlow powerdissipation. Theycontainsixbuffers;fourbuffersarecon	TOSHIBAToshiba Semiconductor 东芝株式会社東芝	TOSHIBA
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详细参数

型号：
TC74VHC367FN
功能描述：
IC BUS BUFFER TRI-ST HEX 16SOL
RoHS：
否
类别：
集成电路(IC) >> 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器
系列：
74VHC
标准包装：
1,000
系列：
74ABT
逻辑类型：
寄存收发器，非反相
元件数：
1
每个元件的位元数：
8
输出电流高，低：
32mA，64mA
电源电压：
4.5 V ~ 5.5 V
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装
封装/外壳：
24-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商设备封装：
24-SOIC
包装：
带卷(TR)

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