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TC58BYG2S0HBAI6中文资料BENAND (Built-in ECC SLCNAND)数据手册Toshiba规格书

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厂商型号

TC58BYG2S0HBAI6

参数属性

TC58BYG2S0HBAI6 封装/外壳为67-VFBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 4GBIT PARALLEL 67VFBGA

功能描述

BENAND (Built-in ECC SLCNAND)

封装外壳

67-VFBGA

制造商

Toshiba Toshiba Semiconductor

中文名称

东芝 株式会社东芝

数据手册

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更新时间

2025-9-24 10:31:00

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TC58BYG2S0HBAI6规格书详情

描述 Description

Capacity (bit):4G
Tech. node (nm):24
Page size (bit):(4096+128)×8
Block size (bit):(256K+8K)×8
I/O (bit):8
Keyword:4Gbit BENAND, 1.8V, x8, 24nm, FBGA
RoHS Compatible Product(s) (#):Available

技术参数

  • 制造商编号

    :TC58BYG2S0HBAI6

  • 生产厂家

    :Toshiba

  • Access Time (Serial Cycle) (Min)

    :25 nsec

  • Operational Temperature

    :-40 to 85 ℃

  • Supply Voltage

    :1.7 to 1.95 V

  • Block Erasing Time (Typ.)

    :3.5 msec

  • Program Time (Typ.)

    :0.34 msec

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Toshiba Semiconductor and Stor
22+
67VFBGA (6.5x8)
9000
原厂渠道,现货配单
询价
TOSHIBA
24+
BGA
20000
低价现货抛售(美国 香港 新加坡)
询价
TOSHIBA
24+
TSSOP
2500
自己现货
询价
TOSHIBA
24+
TSOP
5000
只做原装公司现货
询价
TOSHIBA
23+
SOP
9526
询价
M-SYSTEMS
2402+
BGA9*12
8324
原装正品!实单价优!
询价
TOS
22+
BGA
8200
原装现货库存.价格优势
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TOSHIBA
22+
BGA
3000
原装正品,支持实单
询价
24+
N/A
80000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
询价
Toshiba Memory America, Inc.
24+
67-VFBGA(6.5x8)
56200
一级代理/放心采购
询价