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TC58BYG0S3HBAI4中文资料BENAND (Built-in ECC SLCNAND)数据手册KIOXIA规格书

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厂商型号

TC58BYG0S3HBAI4

参数属性

TC58BYG0S3HBAI4 封装/外壳为63-VFBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 1GBIT 63TFBGA

功能描述

BENAND (Built-in ECC SLCNAND)

封装外壳

63-VFBGA

制造商

KIOXIA KIOXIA Corporation

中文名称

铠侠 铠侠株式会社

数据手册

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更新时间

2025-9-24 11:10:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :TC58BYG0S3HBAI4

  • 生产厂家

    :KIOXIA

  • Capacity(bit)

    :1G

  • VCC(V)

    :1.70 to 1.95

  • Page size(bit)

    :(2048+64)x8

  • Block Size(bit)

    :(128K+4K)x8

  • Operating Temperature(degC)

    :-40 to 85

  • Package Name

    :FBGA

  • Number of pins

    :63

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TOSHIBA/东芝
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