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TC58BVG0S3HBAI4中文资料BENAND (Built-in ECC SLCNAND)数据手册Toshiba规格书

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厂商型号

TC58BVG0S3HBAI4

参数属性

TC58BVG0S3HBAI4 封装/外壳为63-VFBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63TFBGA

功能描述

BENAND (Built-in ECC SLCNAND)

封装外壳

63-VFBGA

制造商

Toshiba Toshiba Semiconductor

中文名称

东芝 株式会社东芝

数据手册

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更新时间

2025-10-7 13:01:00

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TC58BVG0S3HBAI4规格书详情

描述 Description

Capacity (bit):1G
Tech. node (nm):24
Page size (bit):(2048+64)×8
Block size (bit):(128K+4K)×8
I/O (bit):8
RoHS Compatible Product(s) (#):Available

技术参数

  • 制造商编号

    :TC58BVG0S3HBAI4

  • 生产厂家

    :Toshiba

  • Access Time (Serial Cycle) (Min)

    :25 nsec

  • Operational Temperature

    :-40 to 85 ℃

  • Supply Voltage

    :2.7 to 3.6 V

  • Block Erasing Time (Typ.)

    :2.5 msec

  • Program Time (Typ.)

    :0.33 msec

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Toshiba Memory America, Inc.
21+
21-UFBGA,WLCSP
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