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TC58BVG0S3HBAI4中文资料BENAND (Built-in ECC SLCNAND)数据手册Toshiba规格书

厂商型号 |
TC58BVG0S3HBAI4 |
参数属性 | TC58BVG0S3HBAI4 封装/外壳为63-VFBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63TFBGA |
功能描述 | BENAND (Built-in ECC SLCNAND) |
封装外壳 | 63-VFBGA |
制造商 | Toshiba Toshiba Semiconductor |
中文名称 | 东芝 株式会社东芝 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-10-7 13:01:00 |
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TC58BVG0S3HBAI4规格书详情
描述 Description
Capacity (bit):1G
Tech. node (nm):24
Page size (bit):(2048+64)×8
Block size (bit):(128K+4K)×8
I/O (bit):8
RoHS Compatible Product(s) (#):Available
技术参数
- 制造商编号
:TC58BVG0S3HBAI4
- 生产厂家
:Toshiba
- Access Time (Serial Cycle) (Min)
:25 nsec
- Operational Temperature
:-40 to 85 ℃
- Supply Voltage
:2.7 to 3.6 V
- Block Erasing Time (Typ.)
:2.5 msec
- Program Time (Typ.)
:0.33 msec
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Toshiba Memory America, Inc. |
21+ |
21-UFBGA,WLCSP |
5280 |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
询价 | ||
TOSHIBA |
23+ |
BGA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
TOSHIBA/东芝 |
23+ |
BGA63 |
50000 |
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询价 | ||
TOSHIBA/东芝 |
24+ |
BGA |
45000 |
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TOSHIBA |
24+ |
BGA |
5000 |
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TOSHIBA/东芝 |
24+ |
BGA |
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TOSHIBA/东芝 |
23+ |
BGA |
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24+ |
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TOSHIBA/东芝 |
25+ |
BGA63 |
880000 |
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25+ |
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