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TC32H4	文件：308.91 Kbytes Page：1 Pages	TCXO UNIT WITH HCMOS OUTPUT IN SMD 3.2X2.5MM CERAMIC SEAM SEAL PACKAGE. PRODUCTFEATURES Smalldimensions3.2x2.5x1.1with4solderpads. Tightstabilitiesovertemperaturerange. RoHScompliant,LEAD-FREE,HALOGEN-FREEandREACHcompliant. APPLICATIONS WiMAX/WLAN/Ethernet Telecommunication Mobilapplications	HANGJINGSuzhou HangJing Electronic Technology Co., LTD 苏州杭晶电子苏州杭晶电子科技有限公司	HANGJING
TC33X-2-102E	文件：0 bytes Page：0 Pages	BOURNS/伯恩斯 SMD	BOURNS/伯恩斯相关企业：佛山市芯光达科技有限公司	BOURNS/伯恩斯
TC35661SBG-501	文件：0 bytes Page：0 Pages	TOSHIBA/东芝 QFN	TOSHIBA/东芝相关企业：深圳市粤骏腾电子科技有限公司	TOSHIBA/东芝
TC35676FSG-001	文件：0 bytes Page：0 Pages	TOSHIBA/东芝 QFN40	TOSHIBA/东芝相关企业：深圳德田科技有限公司	TOSHIBA/东芝
TC358743XBG	文件：0 bytes Page：0 Pages	TOSHIBA BGA	TOSHIBAToshiba Semiconductor 东芝株式会社东芝相关企业：北京芯时代电子科技发展有限公司	TOSHIBA

更多TC32H供应商更新时间2025-7-31 11:06:00