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TND315S	文件：302.89 Kbytes Page：8 Pages	ExcellentPowerDevice	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司	ONSEMI
TPC-315	文件：596.33 Kbytes Page：2 Pages	15XGATFTLEDLCDTouchPanelComputerwith8thGen.Intel짰Core??i3/i7Processor,built-in8GDDR4RAM	ADVANTECHAdvantech Co., Ltd. 研华科技研华科技（中国）有限公司	ADVANTECH
TPC-315-EHL	文件：544.44 Kbytes Page：2 Pages	15XGAElkhartLakeThin-ClientTerminalwithIntel®Atom™/Celeron®Processor Features Industrial-grade15XGATFTLCDwith70KlifetimeandLEDbacklight Intel®ElkhartLake(EHL)Atom™6425E2.00GHzquad-core/Celeron® J64122.00GHzquad-coreprocessorwith4GBDDR4SDRAM True-flattouchscreenwith5-wireresistivetouchcontrolandIP66-ratedfront panel	ADVANTECHAdvantech Co., Ltd. 研华科技研华科技（中国）有限公司	ADVANTECH
TR315BK	文件：348.53 Kbytes Page：3 Pages	RemoteControl,1-PortSAWResonator	Transko Transko Electronics, Inc.	Transko
TRM-315-LT	文件：823.53 Kbytes Page：13 Pages	LTSERIESTRANSCEIVERMODULEDATA	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2
TRM-315-LT	文件：819.85 Kbytes Page：13 Pages	LTSERIESTRANSCEIVERMODULEDATAGUIDE	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2
TRM-315-LT	文件：1.70514 Mbytes Page：19 Pages	LTSeriesTransceiverModule	LINX Linx Technologies	LINX
TSOP315	文件：194.41 Kbytes Page：8 Pages	IRReceiverModulesforRemoteControlSystems DESCRIPTION TheTSOP311..,TSOP313..,andTSOP315..seriesare miniaturizedreceiversforinfraredremotecontrolsystems.A PINdiodeandapreamplifierareassembledonaleadframe, theepoxypackagecontainsanIRfilter.Thedemodulated outputsignalcanbedirectlyconnectedtoamicrop	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半导体	Vishay
TSOP315..	文件：194.41 Kbytes Page：8 Pages	IRReceiverModulesforRemoteControlSystems DESCRIPTION TheTSOP311..,TSOP313..,andTSOP315..seriesare miniaturizedreceiversforinfraredremotecontrolsystems.A PINdiodeandapreamplifierareassembledonaleadframe, theepoxypackagecontainsanIRfilter.Thedemodulated outputsignalcanbedirectlyconnectedtoamicrop	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半导体	Vishay
TVS315	文件：143.67 Kbytes Page：4 Pages	TRANSIENTVOLTAGESUPPRESORS FEATURES •Upto500WforImSPulsePowerCapability •ClampingTimeinPicoseconds •DirectApplicabilityforallpopularMicroprocessorsand1Cfamilies •Metallurglcallybondedassemblysystemtoassurelongtermreliability •Miniatureglassencasedhermeticallysealedpackage	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi

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供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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