TBU-DESIGNKIT_套件 各类分立套件-伯恩斯（邦士）

原厂料号：TBU-DESIGNKIT品牌：Bourns Inc.

资料说明：KIT SURGE SUPP 18DEVICES 10EACH

TBU-DESIGNKIT是套件 > 各类分立套件。制造商BOURNS/伯恩斯（邦士）生产封装的TBU-DESIGNKIT各类分立套件一组预封装的表贴和通孔分立半导体，用于评估、演示和实验。书本式、盒式和塑料盒包装（带分类指南）包含成套的 MOSFET、整流二极管、晶体管或齐纳二极管。套件根据值的数量和每个值需要的数量提供。

• 芯片型号：

  tbu-designkit

• 规格书：

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• 企业简称：

  BOURNS【伯恩斯（邦士）】详情

• 厂商全称：

  Bourns Inc.

• 中文名称：

  伯恩斯（邦士）

• 资料说明：

  KIT SURGE SUPP 18DEVICES 10EACH