首页 >TB201209U301>规格书列表

零件编号	下载订购	功能描述/丝印	制造商上传企业	LOGO
FB201209U301	文件：64.47 Kbytes Page：3 Pages	EMISOLOTIONPRODUCTS-RoHS	FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD. 峰瑞科技峰瑞科技有限公司	FENGJUI
FB201209U301	文件：130.16 Kbytes Page：2 Pages	SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS	FRONTIER Frontier Electronics	FRONTIER
FBA201209U301	文件：167.9 Kbytes Page：3 Pages	MULTILAYERCHIPBEAD ●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION	AITSEMIAiT Semiconductor Inc. 创瑞科技AiT创瑞科技	AITSEMI
MB201209U301	文件：229.52 Kbytes Page：11 Pages	MULTILAYERCHIPBEADS	PRODUCTWELL Productwell Precision Elect.CO.,LTD	PRODUCTWELL
SGMB201209U301	文件：1.12807 Mbytes Page：6 Pages	MULTILAYERFERRITECHIPBEADS	ETC1List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商未分类制造商	ETC1
TI201209U301	文件：131.83 Kbytes Page：2 Pages	SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS(HIGHCURRENT)	FRONTIER Frontier Electronics	FRONTIER

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格

更多TB201209U301供应商更新时间