T85F324C3_集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）-Efinix, Inc.

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1680+	¥229.77816

厂家型号：
T85F324C3
制造商：
Efinix, Inc.
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）
封装外壳：
324-VFBGA
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-8-4 17:58:00

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原厂料号：T85F324C3品牌：Efinix, Inc.

资料说明：IC FPGA 130 I/O 324FBGA

T85F324C3是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商Efinix, Inc.生产封装324-VFBGA的T85F324C3FPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
t85f324c3
规格书：
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资料说明：
IC FPGA 130 I/O 324FBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
T85F324C3
制造商：
Efinix, Inc.
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Trion®
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.15V ~ 1.25V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
324-VFBGA
供应商器件封装：
324-FBGA（12x12）
描述：
IC FPGA 130 I/O 324FBGA

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T85F324C3_集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）-Efinix, Inc.

T85F324C3

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