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SX950中文资料XPG SX950 3D NAND 2.5-inch Solid State Drive数据手册ADATA规格书

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厂商型号

SX950

参数属性

SX950 封装/外壳为20-UFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的传感器电容式触控;产品描述:IC CAP PROXIMITY 4CH 20QFN

功能描述

XPG SX950 3D NAND 2.5-inch Solid State Drive

封装外壳

20-UFQFN 裸露焊盘

制造商

ADATA A-Data Technology

中文名称

威刚科技 威刚科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 10:21:00

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技术参数

  • 产品编号:

    SX9500IULTRT

  • 制造商:

    Semtech Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > 传感器,电容式触控

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    按钮

  • 接近探测:

  • 输入数:

    4

  • 接口:

    I²C

  • 分辨率:

    8 b

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 5.5V

  • 电流 - 供电:

    170µA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    20-UFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    20-QFN(3x3)

  • 描述:

    IC CAP PROXIMITY 4CH 20QFN

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