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SX1303数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

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厂商型号

SX1303

参数属性

SX1303 封装/外壳为68-WFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:SX1303: LORA 2ND GEN B-BAND W. T

功能描述

网关
Digital Baseband Chip for Gateways Based on the LoRaWAN® Protocol
SX1303: LORA 2ND GEN B-BAND W. T

封装外壳

68-WFQFN 裸露焊盘

制造商

Semtech Semtech Corporation

中文名称

升特

数据手册

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更新时间

2025-8-12 20:00:00

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SX1303规格书详情

描述 Description

The SX1303 is a new generation of LoRa® baseband processor for gateways. It is size and pin compatible with SX1302 and like SX1302, it excels in cutting down current consumption, simplifying thermal design, lowering Bill Of Materials cost, and reducing overall size of gateways. In addition to supporting all the features of SX1302, SX1303 introduces a new Fine Timestamp capability that enables Time Difference of Arrival (TDOA) network-based geolocation.

简介

SX1303属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的SX1303RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    SX1303IMLTRT

  • 制造商:

    Semtech Corporation

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 系列:

    LoRa™

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    网关

  • 射频类型:

    LoRa™

  • 辅助属性:

    3V ~ 3.6V 电源

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    68-WFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    68-QFN(7x7)

  • 描述:

    SX1303

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SX
24+
NA/
3000
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
询价
SEMTECH
ROHS,NEW/
原封原封original
136000
SX1303IMLTRTGateway Baseband Processor
询价
SEMTECH
22+
QFN-68
25300
升特全系列在售,大代理优惠价
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SEMTECH
21+
QFN
12000
全新原装
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SOT23-6
50000
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23+
SOT23-6
15000
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