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SX1302IMLTRT中文资料Digital Baseband Chip for LoRaWAN gateways数据手册Semtech规格书

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厂商型号

SX1302IMLTRT

参数属性

SX1302IMLTRT 封装/外壳为68-WFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:LORA GATEWAY BASEBAND TRANSCEIVE

功能描述

Digital Baseband Chip for LoRaWAN gateways

封装外壳

68-WFQFN 裸露焊盘

制造商

Semtech SEMTECH ELECTRONICS LTD.

中文名称

先之科 先之科半导体科技(东莞)有限公司

数据手册

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更新时间

2025-10-1 16:10:00

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SX1302IMLTRT规格书详情

描述 Description

The SX1302 is a new generation of baseband LoRa® chip for gateways. It excels in reducing current consumption, simplifies the thermal design of gateways, and reduces the Bill Of Materials costs, yet it is capable of handling a higher amount of traffic than preceding devices.

技术参数

  • 产品编号:

    SX1302IMLTRT

  • 制造商:

    Semtech Corporation

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 系列:

    LoRa™

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    收发器

  • 频率:

    32MHz

  • 射频类型:

    LoRa™

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    68-WFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    68-QFN(7x7)

  • 描述:

    LORA GATEWAY BASEBAND TRANSCEIVE

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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