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厂商型号

SX1302CSS923GW1

参数属性

SX1302CSS923GW1 封装/外壳为68-WFQFN 裸露焊盘;包装为带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:SX1302 923MHZ LBT SPECTRAL SCAN

功能描述

RF其它IC和模块

封装外壳

68-WFQFN 裸露焊盘

制造商

Semtech SEMTECH ELECTRONICS LTD.

中文名称

先之科 先之科半导体科技(东莞)有限公司

数据手册

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更新时间

2025-12-4 13:30:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :SX1302CSS923GW1

  • 生产厂家

    :Semtech

  • 功能

    :基带处理器

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Semtech(商升特)
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