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SX1302CSS923GW1数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

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厂商型号

SX1302CSS923GW1

参数属性

SX1302CSS923GW1 封装/外壳为68-WFQFN 裸露焊盘;包装为带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:SX1302 923MHZ LBT SPECTRAL SCAN

功能描述

基带处理器
RF其它IC和模块
SX1302 923MHZ LBT SPECTRAL SCAN

封装外壳

68-WFQFN 裸露焊盘

制造商

Semtech Semtech Corporation

中文名称

升特

数据手册

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更新时间

2025-8-12 23:00:00

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SX1302CSS923GW1规格书详情

简介

SX1302CSS923GW1属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的SX1302CSS923GW1RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :SX1302CSS923GW1

  • 生产厂家

    :Semtech

  • 功能

    :基带处理器

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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