STTS424BDN3F_集成电路(IC) 热管理温度监视系统(传感器)-意法半导体

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原厂料号:STTS424BDN3F品牌:STMicroelectronics

资料说明:IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-TDFN

STTS424BDN3F是集成电路(IC) > 热管理。制造商STMICROELECTRONICS/意法半导体生产封装8-WFDFN 裸露焊盘的STTS424BDN3F热管理热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃,输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。

  • 芯片型号:

    stts424bdn3f

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    STMICROELECTRONICS【意法半导体】详情

  • 厂商全称:

    STMicroelectronics

  • 中文名称:

    意法半导体(ST)集团

  • 资料说明:

    IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-TDFN

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    STTS424BDN3F

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 热管理

  • 包装:

    管件

  • 功能:

    温度监视系统(传感器)

  • 传感器类型:

    内部

  • 感应温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 精度:

    ±3°C(最大)

  • 拓扑:

    ADC(三角积分),寄存器组

  • 输出类型:

    I²C/SMBus

  • 输出报警:

  • 输出风扇:

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-WFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-TDFN(2x3)

  • 描述:

    IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-TDFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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