STSPIN32F0601数据手册集成电路（IC）的应用特定微控制器规格书PDF

描述 Description

STSPIN32F060x系统级封装是一个集成度很高的解决方案，用于驱动三相应用，帮助设计人员减少PCB面积和整体物料成本。

它内嵌的STM32F031x6x7采用一个ARM® 32位Cortex®-M0 CPU和一个600 V三半桥栅极驱动器，能够驱动N沟道频率MOSFET或IGBT。

比较器集成了先进的SmartSD功能，确保快速有效地防止过载和过流故障发生。

同时集成了高压自举二极管，以及上下驱动部分的防交叉传导、死区和UVLO保护功能，防止电源开关在低效率或危险条件下工作。低侧和高侧之间的匹配时延保证无循环失真。

集成式MCU能够执行FOC、6步无传感器激励和其它高级驱动算法，包括速度控制环。

特性 Features

• 三相栅极驱动器
•高压导轨达600 V
•dV/dt瞬态抗扰度±50 V/ns
•栅极驱动电压范围：9V 至20V
• 驱动器电流能力：
•STSPIN32F0601/Q: 200/350 mA供电/受电流
•STSPIN32F0602/Q: 1/0.85 A供电/受电电流
• 32 位 ARM® Cortex®-M0 内核：
•时钟频率高达 48 MHz
•4 KB SRAM，带硬件奇偶校验
•32-kB Flash存储器，带选项字节
•用于写入/读取保护
• 21个通用I/O端口（GPIO）
• 6个通用定时器
• 12位ADC转换器（多达10个通道）
• I2C、USART和SPI 接口
• 面向所有沟道的匹配传播时延
• 集成自举二极管
• 过流保护比较器
• UVLO、互锁和死区功能
• 智能关断（smartSD）功能
• 可置于待机模式，以减少功耗
• 通过 SWD 支持片上调试功能
• 更宽的温度范围：-40°C 至 +125°C
• 封装：
•TQFP 10x10 64L 间距0.5，爬电距离1.2 mm
•QFN 10x10 72L 间距0.5，爬电距离1.8 mm

简介

STSPIN32F0601属于集成电路（IC）的应用特定微控制器。由制造生产的STSPIN32F0601应用特定微控制器应用特定型微控制器是将处理单元（微处理器）、存储器（EEPROM、EPROM、闪存、SRAM、ROM、RAM 等）和一些外设（时钟、转换器、端口、定时器、UART 等）集成到单个器件中的半导体器件。应用包括音频记录器/回放、身份验证、汽车、电池监测器、BLDC 控制器、蓝牙、嵌入式系统安全性、GPS、联网和 USB 等不一而足。