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STM32WB55RGV6	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：68-VFQFN 裸露焊盘类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述：ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体（ST）集团	STMICROELECTRONICS
STM32WB55RGV6ATR	文件：3.05881 Mbytes Page：196 Pages	Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M4 with FPU, Bluetooth® 5.3 and 802.15.4 radio solution Features •IncludeSTstate-of-the-artpatented technology •Radio –2.4GHz –RFtransceiversupportingBluetooth®5.3 specification,IEEE802.15.4-2011PHY andMAC,supportingThreadand Zigbee®3.0 –RXsensitivity:-96dBm(Bluetooth®Low Energyat1Mbps),-100dBm(802.15.4) –Pro	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体（ST）集团	STMICROELECTRONICS
STM32WB55RGV6TR	文件：3.05881 Mbytes Page：196 Pages	Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M4 with FPU, Bluetooth® 5.3 and 802.15.4 radio solution Features •IncludeSTstate-of-the-artpatented technology •Radio –2.4GHz –RFtransceiversupportingBluetooth®5.3 specification,IEEE802.15.4-2011PHY andMAC,supportingThreadand Zigbee®3.0 –RXsensitivity:-96dBm(Bluetooth®Low Energyat1Mbps),-100dBm(802.15.4) –Pro	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体（ST）集团	STMICROELECTRONICS
STM32WB55RGV6ATR	文件：3.07956 Mbytes Page：193 Pages	Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm짰-based Cortex짰-M4 with FPU, Bluetooth짰 5 and 802.15.4 radio solution	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体（ST）集团	STMICROELECTRONICS
STM32WB55RGV6AXXX	文件：3.07956 Mbytes Page：193 Pages	Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm짰-based Cortex짰-M4 with FPU, Bluetooth짰 5 and 802.15.4 radio solution	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体（ST）集团	STMICROELECTRONICS
STM32WB55RGV6TR	文件：3.07956 Mbytes Page：193 Pages	Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm짰-based Cortex짰-M4 with FPU, Bluetooth짰 5 and 802.15.4 radio solution	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体（ST）集团	STMICROELECTRONICS
STM32WB55RGV6XXX	文件：3.07956 Mbytes Page：193 Pages	Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm짰-based Cortex짰-M4 with FPU, Bluetooth짰 5 and 802.15.4 radio solution	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体（ST）集团	STMICROELECTRONICS
STM32WB55RGV6TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：68-VFQFN 裸露焊盘类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述：ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体（ST）集团	STMICROELECTRONICS
STM32WB55RGV6U	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：68-VFQFN 裸露焊盘类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述：ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体（ST）集团	STMICROELECTRONICS

产品属性

产品编号：
STM32WB55RGV6
制造商：
STMicroelectronics
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC
系列：
STM32WB
包装：
管件
类型：
TxRx + MCU
射频系列/标准：
802.15.4，蓝牙
协议：
蓝牙 v5.2，Thread，Zigbee®
调制：
GFSK
频率：
2.405GHz ~ 2.48GHz
数据速率（最大值）：
2Mbps
功率 - 输出：
6dBm
灵敏度：
-100dBm
存储容量：
1MB 闪存，256kB SRAM
串行接口：
ADC，I²C，SPI，UART，USART，USB
电压 - 供电：
1.71V ~ 3.6V
电流 - 接收：
3.8mA ~ 7mA
电流 - 传输：
8.1mA ~ 13.1mA
描述：
ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO

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