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STM32WB50CG数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF

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厂商型号

STM32WB50CG

参数属性

STM32WB50CG 封装/外壳为48-UFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO

功能描述

超低功耗双核64 MHz Arm Cortex-M4 + 32 MHz Cortex-M0+ MCU,具有1 MB Flash存储器、蓝牙LE 5.2、802.15.4、Zigbee、Thread、AES-256
ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO

封装外壳

48-UFQFN 裸露焊盘

制造商

ST STMicroelectronics

中文名称

意法半导体 意法半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-7 12:07:00

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STM32WB50CG规格书详情

描述 Description

STM32WB50CG和STM32WB30CE多协议无线超低功耗器件内嵌强大的超低功耗无线电,符合Bluetooth®低功耗SIG规范5.4或IEEE 802.15.4-2011。该器件内含专用的Arm® Cortex®-M0+内核,用于执行所有的底层实时操作。

这些器件旨在实现超低功耗,基于32位Arm® Cortex®-M4高性能RISC内核(工作频率可达64 MHz)。该内核带有单精度浮点运算单元 (FPU),支持所有ARM®单精度数据处理指令和数据类型。它还具备一套完整的DSP指令集和增强应用安全的存储器保护单元 (MPU)。

IPCC可实现六个双向通道的增强型处理器间通信。HSEM提供硬件信号量,用于在两个处理器之间共享公共资源。

这两款器件内置高速存储器(STM32WB50xx和STM32WB30xx分别具有1 MB和512 KB Flash存储器,128 KB和96 KB SRAM)以及丰富的增强I/O和外设。

存储器和外设之间以及存储器与存储器之间的直接数据传输由7个DMA通道支持,DMAMUX外设可实现完全灵活的通道映射。

这两款器件为内置Flash存储器和SRAM提供多种保护机制:读保护、写保护、专有代码读出保护。存储器的部分区域只能由Cortex®-M0+独占访问,确保安全。

AES加密引擎(PKA和RNG)支持底层MAC和上层加密。

这两款器件具备一个16位快速ADC。

这两款器件内嵌一个低功耗RTC、一个高级16位定时器、一个通用32位定时器、两个通用16位定时器,以及两个16位低功耗定时器。

STM32WB50CG和STM32WB30CE还具有标准和高级通信接口,即一个USART(ISO 7816、IrDA、Modbus和Smartcard模式)接口、一个I2C (SMBus/PMBus) 接口、一个最高可达32 MHz的SPI接口。

STM32WB50CG和STM32WB30CE的工作温度范围为-10至+85 °C(+105 °C结温),电源电压范围为2.0至3.6 V。两款器件均提供一组全面的节能模式,支持用户实现低功耗应用设计。

这两款器件均包括用于ADC模拟输入的独立电源。

VBAT专用电源支持器件备份LSE 32.768 kHz晶振、RTC和备份寄存器,从而使STM32WB50CG和STM32WB30CE能够在没有主VDD时通过类似CR2032的电池、超级电容器或小型可充电电池为这些功能供电。

STM32WB50CG和STM32WB30CE采用48引脚UFQFPN封装。



特性 Features

• 包含意法半导体先进的专利技术
• 无线电
•2.4 GHz
•射频收发器支持Bluetooth® 5.4规范、IEEE 802.15.4-2011 PHY和MAC,支持Thread 1.3和Zigbee® 3.0
•接收灵敏度:-96 dBm(Bluetooth®低功耗,速率1 Mbps)、-100 dBm (802.15.4)
•可编程输出功率,可达+4 dBm,步长为1 dB
•集成巴伦可以削减BOM成本
•支持1 Mbps
•支持GATT缓存
•支持EATT(增强ATT)
•支持广播扩展
•专用32位Arm® Cortex® M0+ CPU,用于实时无线层
•精确的RSSI,有助于控制功耗
•适用于需要符合以下射频规定的系统:ETSI EN 300 328、EN 300 440、FCC CFR47第15部分,以及ARIB STD-T66
•支持外部PA
•提供集成无源器件 (IPD) 配套芯片 (MLPF-WB-01E3),用于优化匹配解决方案
• 超低功耗平台
•2.0 V至3.6 V电源
•-10 °C至+85 °C 工作温度范围
•14 nA关断模式
•700 nA待机模式 + RTC + 32 KB RAM
•2.25 µA停止模式 + RTC + 128 KB RAM
•无线电:接收电流7.9 mA/发射功率为0 dBm时发射电流8.8 mA
• 内核:带有FPU的32位Arm® Cortex®-M4 CPU、在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器(ART™加速器)、主频高达64 MHz,MPU,能够实现高达80 DMIPS的性能,具有DSP指令集
• 性能基准
•1.25 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)
•219.48 CoreMark® (3.43 CoreMark/MHz@64 MHz)
• 能耗基准
•ULPMark™ CP得分303
• 供电和复位管理
•超级安全的低功耗BOR(欠压复位),有5个可选阈值
•超低功耗POR/PDR
•可编程电压检测器 (PVD)
•VBAT模式为 RTC 和备份寄存器供电
• 时钟源
•32 MHz晶振配集成式微调电容器(无线电和CPU时钟)
•32 kHz晶振,用于RTC (LSE)
•内部低功耗32 kHz (±5%) RC晶振 (LSI1)
•内部低功耗32 kHz(稳定性 ±500 ppm)RC晶振 (LSI2)
•内部多速(100 kHz-48 MHz) 晶振,由LSE自动调整(精度高于±0.25%)
•内置经工厂调校的16 MHz高速RC晶振 (±1%)
•1个PLL用于系统时钟,ADC
• 存储器
•1 MB Flash存储器,针对读/写操作提供扇区保护 (PCROP),支持射频协议栈和应用
•128 KB SRAM,其中64 KB支持硬件奇偶校验
•20个32位备份寄存器
•自举程序,支持USART、SPI和I2C接口
•OTA(无线)Bluetooth®低功耗和802.15.4更新
•1 KB(128双字)OTP
• 丰富的模拟外设(最低2.0 V)
•12位ADC (2.13 Msps),最高16位ADC(硬件过采样),200 µA/Msps
• 系统外设
•处理器间通信控制器 (IPCC) 用于与Bluetooth®低功耗和802.15.4进行通信
•提供硬件信号量,用于在CPU之间共享资源
•1个7通道DMA控制器,支持ADC、SPI、I2C、USART、AES和定时器
•1个USART接口(ISO 7816、IrDA、SPI主设备、Modbus和智能卡模式)
•1个SPI接口,32 Mb/s
•1个I2C接口 (SMBus/PMBus®)
•1个16位4通道高级定时器
•2个16位2通道定时器
•1个32位4通道定时器
•2个16位超低功耗定时器
•1个独立Systick系统定时器
•1个独立看门狗
•1个窗口看门狗
• 安全与ID
•安全固件安装 (SFI),适用于Bluetooth®低功耗和802.15.4软件堆栈
•2个硬件加密AES(最高256位),适用于应用程序、Bluetooth®低功耗和IEEE 802.15.4
•硬件公钥授权 (PKA)
•加密算法:RSA、Diffie-Helman、ECC over GF(p)
•真随机数发生器 (RNG)
•针对读/写操作提供扇区保护 (PCROP)
•CRC计算单元
•晶片信息:96位唯一ID
•IEEE 64位唯一ID,可能派生802.15.4 64位和Bluetooth®低功耗48位EUI
• 最多30个快速I/O、其中28个能够耐受5 V电压
• 开发支持
•串行线调试 (SWD) 接口、用于测试应用程序处理器的JTAG接口
•应用交叉触发
• 封装符合ECOPACK2规范

简介

STM32WB50CG属于RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC。由制造生产的STM32WB50CG射频收发器 IC射频收发器 IC 是将发射器和接收器集成于单个封装的半导体器件。收发器适用于各种射频系列产品或标准,例如 AISG、蓝牙、ISM、VHF、Wi-Fi、蜂窝、雷达、802.15.4 和 Z-Wave。此产品可根据调制类型和特定协议版本进一步分类。部分 IC 包含内置微控制器。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :STM32WB50CG

  • 生产厂家

    :ST

  • Marketing Status

    :Active

  • Package

    :UFQFPN 48 7x7x0.55

  • Core

    :Arm Cortex-M4

  • Operating Frequency(MHz)

    :64

  • Co-Processor type

    :Arm Cortex-M0+

  • Co-Processor frequency_max(MHz)

    :32

  • Flash Size(Prog)(kB)

    :1024

  • RAM Size(kB)

    :128

  • Timers_typ(16-bit)

    :3

  • Timers_typ(32-bit)

    :1

  • Other timer functions

    :2xWDG

  • Number of A/D Converters_typ

    :1

  • Number of Channels_typ

    :10

  • I/Os (High Current)

    :30

  • Display controller

    :LCD 4x44/8x40

  • I2C_typ

    :1

  • SPI_typ

    :1

  • USB Type

    :USB FS

  • USART_typ

    :1

  • Additional Serial Interfaces

    :SAI

  • Parallel Interfaces

    :Quad SPI

  • Crypto-HASH

    :AES

  • TRNG_typ

    :true

  • Supply Voltage_min(V)

    :2

  • Supply Voltage_max(V)

    :3.6

  • Supply Current_typ(@ Lowest Power)(µA)

    :0.6

  • Supply Current_typ(Run mode (per Mhz))(µA)

    :90

  • Operating Temperature_min(°C)

    :-10

  • Operating Temperature_max(°C)

    :85

  • Output Power_min(dBm)

    :-20

  • Output Power_max(dBm)

    :4

  • RX current_typ(mA)

    :4.5

  • RX sensitivity_typ(dBm)

    :-100

  • Standby Current_typ(µA)

    :0.6

  • TX current_max(@0 dBm)(mA)

    :5.2

  • Output Power (dBm)_typ(Step)

    :1

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