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STGIPS20K60 分立半导体产品功率驱动器模块 STMICROELECTRONICS/意法半导体

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原厂料号:STGIPS20K60品牌:STM

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STGIPS20K60是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商STM/STMicroelectronics生产封装SDIP-25/25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm)的STGIPS20K60功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

  • 芯片型号:

    STGIPS20K60

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    STMICROELECTRONICS【意法半导体】详情

  • 厂商全称:

    STMicroelectronics

  • 中文名称:

    意法半导体(ST)集团

  • 内容页数:

    19 页

  • 文件大小:

    695.57 kb

  • 资料说明:

    IGBT intelligent power module (IPM) 17 A, 600 V, DBC isolated SDIP-25L molded

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    STGIPS20K60

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    SLLIMM™

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2500VDC

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm)

  • 描述:

    IGBT IPM MODULE 17A 600V 25SDIP

供应商

  • 企业:

    深圳市慧拓科技有限公司

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