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STGIK50CH65T数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

厂商型号 |
STGIK50CH65T |
参数属性 | STGIK50CH65T 封装/外壳为30-PowerDIP 模块;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:SLLIMM HIGH POWER IPM, 3-PHASE I |
功能描述 | SLLIMM高功率IPM,3相逆变器,50 A、650 V短路保护IGBT |
封装外壳 | 30-PowerDIP 模块 |
制造商 | ST STMicroelectronics |
中文名称 | 意法半导体 意法半导体集团 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-7 23:00:00 |
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STGIK50CH65T规格书详情
描述 Description
该新型IPM(智能电源模块)属于高功率SLLIMM(小型低损耗智能集成模块)系列,采用简单、坚固耐用的设计,可提供紧凑型高性能交流电机驱动。它将驱动控制与改进过的短路保护650 V沟槽栅场截止IGBT相结合,非常适用于三相逆变器电机驱动。
特性 Features
• IPM 650 V@50 A 3相逆变器桥(包括用于栅极驱动的控制IC)
• 具有迟滞的3.3 V,5 V TTL / CMOS输入
• 栅极驱动欠压锁定
• 内置自举二极管
• 短路保护
• 关断输入/故障输出
• 单独的开路发射极输出
• 用于故障保护的比较器
• 超快速软恢复二极管
• 全隔离封装
• 隔离额定值2500 Vrms/min
• 100 kΩ NTC用于温度监控
简介
STGIK50CH65T属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的STGIK50CH65T功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
技术参数
更多- 制造商编号
:STGIK50CH65T
- 生产厂家
:ST
- Package
:SDIPHP-30L
- Breakdown Voltage_max(V)
:650
- Collector Current_max(@ Tc=25°C)(A)
:50
- Switching Frequency_max(kHz)
:20
- Topology
:3-Phase Inverter
- Substrate Material
:DBC
- Embedded power switches
:IGBTs
- Logical Function
:Positive inputs
- Other Features
:Built-inNTC
- Protection Option Type
:Undervoltage lockout
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ST(意法半导体) |
24+ |
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ST/意法半导体 |
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ST/意法半导体 |
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