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STA559BW13TR

Package:36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;包装:管件 功能:全集成处理器 类别:集成电路(IC) 音频专用 描述:IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36

STMICROELECTRONICS

意法半导体

STA559BWSTR

Package:36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;包装:卷带(TR) 功能:全集成处理器 类别:集成电路(IC) 音频专用 描述:IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36

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意法半导体

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更多STA5供应商 更新时间2021-9-14 10:50:00