STA311B中文资料音频功放数据手册CHISIC规格书

厂商型号 |
STA311B |
参数属性 | STA311B 封装/外壳为56-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的音频专用;STA311B应用范围:前置放大器;产品描述:MULTICHANNEL DIGITAL AUDIO PROCE |
功能描述 | 音频功放 |
封装外壳 | 56-VFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | CHISIC SHENZHEN CHISIC MICROELECTRONICS CO.,LTD. |
中文名称 | 智芯科微电子 深圳市智芯科微电子有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-21 11:26:00 |
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STA311B规格书详情
描述 Description
Multichannel digital audio processor with FFXTM
技术参数
- 产品编号:
STA311B
- 制造商:
STMicroelectronics
- 类别:
集成电路(IC) > 音频专用
- 包装:
卷带(TR)
- 功能:
全集成处理器
- 应用:
前置放大器
- 接口:
I²C,I²S
- 电压 - 供电:
3V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 125°C(TJ)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
56-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
56-VFQFPN(8x8)
- 描述:
MULTICHANNEL DIGITAL AUDIO PROCE
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ST |
24+ |
VQFN56 |
4000 |
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ST/意法半导体 |
24+ |
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ST |
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ST |
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ST/意法 |
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ST/意法半导体 |
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VFQFN-56 |
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ST/意法半导体 |
2021+ |
VFQFPN-56 |
7600 |
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