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ST14C02C中文资料意法半导体数据手册PDF规格书

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厂商型号

ST14C02C

功能描述

Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Packaging

文件大小

277.48 Kbytes

页面数量

13

生产厂商

STMICROELECTRONICS

中文名称

意法半导体

网址

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数据手册

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更新时间

2025-12-4 17:45:00

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ST14C02C规格书详情

DESCRIPTION

Memory Cards consist of two main parts: the plastic card, and the embedded Micromodule (which, in turn, carries the silicon chip).

■ Micromodules were developed specifically for

embedding in Smartcards and Memory Cards

■ The Micromodule provides:

– Support for the chip

– Electrical contacts

– Suitable embedding interface for gluing the

module to the plastic package

■ Physical dimensions and contact positions

compliant to the ISO 7816 standard

■ Micromodules delivered as a continuous Super

35 mm tape. (This differs from the standard

35 mm tape in the spacing distance between

the indexing holes.)

产品属性

  • 型号:

    ST14C02C

  • 制造商:

    STMICROELECTRONICS

  • 制造商全称:

    STMicroelectronics

  • 功能描述:

    Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Packaging

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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