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SS22BGF中文资料优恩半导体数据手册PDF规格书

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厂商型号

SS22BGF

功能描述

Surface Mount Schottky Barrier Rectifier

丝印标识

SS22

封装外壳

SMBF

文件大小

2.37266 Mbytes

页面数量

4

生产厂商

UNSEMI

中文名称

优恩半导体

网址

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数据手册

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更新时间

2025-11-10 15:44:00

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SS22BGF规格书详情

特性 Features

Metal silicon junction, majority carrier conduction

For surface mounted applications

Low power loss, high efficiency

High forward surge current capability

For use in low voltage, high frequency inverters,

free wheeling, and polarity protection applications

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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