SPC5125YVN400_集成电路（IC）微控制器-恩智浦

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300+	¥290.79757

厂家型号：
SPC5125YVN400
制造商：
NXP/恩智浦
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）微控制器
封装外壳：
324-BBGA
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-6-3 17:09:00

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原厂料号：SPC5125YVN400品牌：NXP USA Inc.

资料说明：IC MCU 32BIT ROMLESS 324PBGA

SPC5125YVN400是集成电路（IC） > 微控制器。制造商NXP/恩智浦生产封装324-BBGA的SPC5125YVN400微控制器微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关，两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统，微控制器集成了工作存储器，也更可能包含混合信号外设，并且往往与更简单的软件范例结合使用，旨在重复执行一系列预定义的任务。

芯片型号：
spc5125yvn400
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
NXP【恩智浦】详情
厂商全称：
NXP Semiconductors
中文名称：
恩智浦半导体公司
资料说明：
IC MCU 32BIT ROMLESS 324PBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
SPC5125YVN400
制造商：
NXP USA Inc.
类别：
集成电路（IC） > 微控制器
系列：
MPC51xx
包装：
托盘
核心处理器：
e300
内核规格：
32 位单核
速度：
400MHz
连接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，USB OTG
外设：
DMA，WDT
程序存储器类型：
ROMless
RAM 大小：
32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：
1.08V ~ 3.6V
振荡器类型：
外部
工作温度：
-40°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
324-BBGA
供应商器件封装：
324-PBGA（23x23）
描述：
IC MCU 32BIT ROMLESS 324PBGA

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SPC5125YVN400

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