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SP721中文资料VDMOS SHORTFORM S1数据手册Polyfet RF Devices规格书

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厂商型号

SP721

参数属性

SP721 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为散装;类别为电路保护的TVS-混合技术;SP721应用范围:通用;产品描述:TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC

功能描述

VDMOS SHORTFORM S1

封装外壳

8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

制造商

Polyfet RF Devices

数据手册

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更新时间

2025-9-25 9:16:00

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技术参数

  • 产品编号:

    SP721ABG

  • 制造商:

    Littelfuse Inc.

  • 类别:

    电路保护 > TVS - 混合技术

  • 包装:

    散装

  • 技术:

    混合技术

  • 应用:

    通用

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    8-SOIC

  • 描述:

    TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC

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