SP3075E中文资料RS-485/RS-422芯片数据手册HGSEMI规格书
| 厂商型号 |
SP3075E |
| 参数属性 | SP3075E 封装/外壳为8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC）的驱动器接收器收发器；产品描述：IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC |
| 功能描述 | RS-485/RS-422芯片 |
| 封装外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 制造商 | HGSEMI Guangdong Huaguan Semiconductor Co., Ltd. |
| 中文名称 | 华冠 广东华冠半导体有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-29 11:52:00 |
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技术参数
- 产品编号：
SP3075EEN-L/TR
- 制造商：
MaxLinear, Inc.
- 类别：
集成电路（IC） > 驱动器，接收器，收发器
- 包装：
卷带（TR）
- 类型：
收发器
- 协议：
RS422，RS485
- 驱动器/接收器数：
1/1
- 双工：
半
- 数据速率：
500kbps
- 电压 - 供电：
3.3V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装：
8-SOIC
- 描述：
IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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MaxLinear |
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SOIC-8_150mil |
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EXAR/艾科嘉 |
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EXAR/艾科嘉 |
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SOP8 |
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