Ultra-Low Capacitance Diode Array for USB 3.0 ESD Protection

Description The SP3011 integrates six channels of ultra-low capacitance rail-to-rail diodes and an additional zener diode to provide protection for USB 3.0 ports that may experience destructive electrostatic discharges (ESD). This high density array can safely absorb repetitive ESD strikes at t

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Single cell synchronous Li-Ion battery switching charger.

Sourcechips

源芯

Ultra-Low Capacitance Diode Array for USB 3.0 ESD Protection

Description The SP3011 integrates six channels of ultra-low capacitance rail-to-rail diodes and an additional zener diode to provide protection for USB 3.0 ports that may experience destructive electrostatic discharges (ESD). This high density array can safely absorb repetitive ESD strikes at t

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低电容ESD保护

SP3011将6通道超低电容轨到轨二极管和附加的齐纳二极管组合在一起，适用于保护可能会遭受静电放电（ESD）破坏的USB 3.0端口。 这种高密度阵列可在IEC61000-4-2国际标准规定的最高级别（4级，±8KV接触放电）安全地吸收反复性ESD放电，且性能不会下降。 其超低的负载电容也使它成为保护高速信号引脚的理想之选。 • ESD，IEC61000-4-2，±8kV（触点），±15kV（空气）\n• EFT，IEC61000-4-4，40A （5/50ns）\n• 雷击，IEC61000-4-5，3A（8/20μs）\n• 低电容：每次输入/输出的电容为0.4pF (TYP)\n• 电压5V时的（标准）低泄漏电流为0.1μA\n• 小型μDFN封装节省了电路板空间;

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Package：14-UFDFN；包装：卷带（TR）剪切带（CT） 类别：电路保护 TVS - 二极管 描述：TVS DIODE 6VWM 12.5VC 14UDFN

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