| 零件编号 | 下载 订购 | 功能描述/丝印 | 制造商 上传企业 | LOGO |
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Marking：SP005558866；HybridPACK™ DSC S module with SiC MOSFET and NTC Features •Electricalfeatures -VDSS=1200V -IDN=190A/IDRM=380A -Lowinductivedesign≤8nH -LowRDS,on -Lowswitchinglosses -LowQgandCrss -Newsemiconductormaterial-siliconcarbide -Tvj,op=175°C •Mechanicalfeatures -4.25kVDC1secondinsulation -Compa | InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技股份公司 | Infineon |
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